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汉思化学助力我国人工智能芯片弯道超车

从无人驾驶汽车上路,到无人机自主巡检,再到AI合成锚点的感应……人工智能正在渗透到我们的日常生活中。 作为人工智能的核心技术之一,AI芯片一直备受关注。 有人曾用“没有人工智能就没有产业、没有人工智能就没有应用、没有人工智能就没有芯片”来形容当前的人工智能热潮。

所谓AI芯片,是指基于神经网络等AI算法而专门设计的芯片。 它是人工智能的细胞,是人工智能产业链发展的基石。 与传统芯片相比,AI芯片由于计算架构的不同,具有更快的数据处理速度、更高的能效、更低的功耗。

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在发展前景广阔的背景下,越来越多的企业和资本竞相布局AI芯片。 国际上,英伟达、谷歌、高通等巨头相继推出新的芯片产品; 国内,AI芯片市场正在兴起。 不仅有阿里巴巴、百度、华为等科技巨头进入这一领域,还有有“国家队”寒武纪背书的企业,还有高通、华为海思等初创公司。 与传统芯片受制于人不同,国产AI芯片在政策、国家资金、技术积累的共同作用下或许能够实现弯道超车。

目前,我国在AI芯片设计方面已取得多项突破,接下来的关键是装备和制造技术的突破。 随着人工智能各种应用场景的普及和发展,AI芯片也面临着更加广泛和多样化的需求,其封装体积将变得越来越小。 受此影响,电路板技术必然朝着超薄型、微型元件、高精度、细间距方向发展。 这无疑增加了胶水控制的难度,对胶粘剂本身的质量提出了更高的要求。

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作为全球领先的化学材料服务商,汉思化学一直致力于发展芯片级底部填充胶高端定制服务。 可为工艺要求较高、应用场景多样的芯片系统提供相应的BGA芯片底部填充胶。 元器件底部灌胶可以有效保证芯片系统的高稳定性和可靠性,延长其使用寿命,为AI芯片提供更稳定的性能和更可靠的质量,加速人工智能技术的发展和应用的落地场景。

为了根据不同应用领域的工艺要求开发和拓展产品,汉斯化学的自主研发团队联合复旦大学、常州大学等著名高校的科研单位,开展先进胶粘剂技术解决方案的研究。 针对AI芯片提出的更高填充要求,汉思化学不断加大研发力度,不断寻求更多突破。 其底部填充胶在国内同行中具有绝对的工艺优势。

据了解,汉思化学的芯片级底部填充采用国际先进的配方技术和进口原材料,真正帮助客户实现产品的稳定性和可靠性。 产品已通过SGS认证,并获得RoHS/HF/REACH/7P检测报告。 整体环保标准高于行业50%。 目前,该系列产品不仅成功进入华为、韩国三星、VIVO、OPPO、小米集团、德赛集团、上汽集团、中国电子科技集团、北方集团等众多知名品牌的供应链体系。微电子等,并以其卓越的品质,极高的性价比,得到合作伙伴的一致认可。

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相信随着我国人工智能技术在各个领域的爆发,AI芯片底部填充胶个性化定制合作将成为趋势。 面对新趋势、新需求,汉斯化学将始终坚持以客户价值为中心,通过不断创新、深入研究客户的应用场景和特点,为客户提供优质的高端定制服务。底部填充胶,助力“中国芯”的创建,加速我国人工智能产业发展。