智能市场分层开始软硬件解耦进入深水区
未来智能的决定性因素一定是规模。 其背后是成本、性能和最终实现功能（例如不同平台、不同价位）的平衡和差异化部署。
目前，特斯拉增强型自动辅助驾驶功能选装包（相当于NOA+高端APA）售价为3.2万元； 此前，小鹏汽车XPILOT 3.0的选装价格在2万至3.6万元之间，今年更是逐步增加标准车型数量，最低售价为25.99万元。
近期，随着吉利博越L的上市，NOA高端智能驾驶辅助系统硬件选装包的价格进一步降至万元以下。 与此同时，10万至20万元价位的车型越来越多地采用入门级L2标准配置+高端NOA选装包的模式，并在硬件（包括计算平台）方面进行差异化。 降低标准硬件成本，提供差异化选择。
以今年1-9月中国乘用车市场交付数据为例，10万-20万元车型的交付量为700.28万辆，占市场总量的49.06%。 近年来基本保持50%的市场份额。 这将是辅助驾驶普及的最大受益市场。
与此同时，进军20万元以上市场，NOA开始进一步细分高速领航辅助驾驶（此前NOA选配均价在28万元左右）和城市导航辅助驾驶（主流加装影像）雷达+激光雷达+大型计算机）力域控制，主要可选）。
其中，芯片（计算平台）选型规划首当其冲。
随着Mobileye在美股完成第二次IPO，智能驾驶芯片赛道再次成为市场关注的焦点。 与此同时，Mobileye也在进一步谋求以更加开放的角色定位参与未来市场蛋糕的竞争。
今年6月，Mobileye首次发布了名为EyeQ Kit™的软件开发套件（SDK）。 汽车制造商可以基于该开发套件开发和部署自己的差异化软件。 同时，从EyeQ5开始，Mobileye也正式进入域控制器赛道。
高工智能汽车研究院监测数据显示，极氪001搭载的基于双EyeQ5的智能驾驶域控制器已预装量产交付（以上保量为统计依据），截至目前已达4.51万台。今年九月。 除了昊墨智行和安波福推出的EyeQ4平台域控之外，曾经专注于智能前瞻一体化解决方案的Mobileye，也与Horizon、Nvidia一起成为域控赛道的主流玩家。
然而，市场竞争无疑是激烈的。
就在本周，哪吒汽车宣布与NVIDIA正式启动合作。 未来将搭载DRIVE Orin车载计算平台，并持续关注舱内驾驶雷神芯片的推出。 此前，华为、地平线、TI都曾是哪吒汽车的智能驾驶计算平台合作伙伴。 再加上早期车型上搭载的Mobileye解决方案，这支去年突然崛起的生力军已经“包揽”了一线主流解决方案。 。
此前，理想汽车还将其现有的智能驾驶解决方案拆分为Max和Pro版本，分别搭载来自NVIDIA和Horizon的计算平台，这意味着芯片厂商之间的“上车”之争已经是热火朝天。
这意味着，一家芯片制造商想要占领汽车行业的市场几乎是不可能的。
10月13日，大众汽车集团正式宣布，计划投资约24亿欧元，旗下软件公司CARIAD与地平线在中国成立合资公司，并将持有该合资公司60%的股份。 此次合作将帮助大众集团加速在中国自动驾驶领域推出本土化定制解决方案。
今年5月，大众集团宣布旗下软件公司CARIAD将选择高通技术公司提供的Snapdragon Ride平台SoC，成为标准化可扩展计算平台的重要硬件组件，以支持大众集团2025年左右推出的车型。
与此同时，在近期宣布解散与福特汽车公司合资的自动驾驶公司Argo AI后，大众集团内部消息人士表示，将继续与Mobileye在自动驾驶领域保持密切合作关系。 L4级自动驾驶。
这意味着从中国到全球，车企都在寻求与上游芯片厂商的“脱钩”。
一方面，经历了近两年的芯片短缺以及诸多不确定的地理因素后，车企需要从供应链稳定的角度做更多的备份。 毕竟，从芯片到最终功能的实现，现有的软件开发尚未实现完全的“软硬件解耦”。
另一方面，不同的计算平台仍然存在一定的差异。 不同厂家的产品在适应不同的价格区间、功能场景以及成本和性能冗余方面都有自己的优缺点。
例如，Horizon 有两种意见。 一是“计算快”不如计算能力高； 二是好的芯片一定是“好用”的芯片。 “芯片的算力越高越好，要从性价比的角度判断客户需要多少算力。企业要有效平衡现实主义和理想主义，不能下意识地认为这两件事一定是矛盾的。”
以目前市场上主流的出行和停车概念为例，既有组合计算平台，也有单芯片解决方案。 同时，各个芯片厂商对底层软件和功能模块算法的支持也不同。 这意味着，从系统角度来看，车企实现相同功能的成本存在一定差异。
“芯片给OEM或者Tier1的时候，要经过完整的系统开发流程。如果客户需要算法支持，芯片厂商可以提供全栈算法；如果使用自己的算法，芯片厂家也全力配合和支持。” 业内人士表示，这将是未来相当长一段时间内产业链的主要合作模式。
例如，黑芝麻智能发布的华山二号A1000系列芯片，是首款量产的符合车规、算力最大、性能最强、支持单芯片集成域的国产芯片平台。控制器。 除此之外，公司还自主研发了集驾驶、停车于一体的自动驾驶算法，可以打包出售给客户，也可以作为客户开发自研算法的参考模型。
公开资料显示，黑芝麻智能与江淮汽车集团拟共同打造基于A1000系列芯片及上层软件算法、山海工具链、瀚海自动驾驶中间件等平台的停车停车一体化智能驾驶平台。 该平台将应用于江西汽车集团思豪系列量产车型，后续性能升级迭代将基于下一代高算芯片平台。
同样，高通和NVIDIA都提供类似的能力支持。
例如，高通的Snapdragon Ride平台包括SoC（应用处理器）、AI加速器和软件堆栈（包括规划堆栈、定位堆栈、感知融合堆栈、系统框架、核心软件开发套件、操作系统等）。 同时，它具有高可用性、可扩展性、开放性和完全可定制性。
基于原有的CUDA等底层软件工具包，NVIDIA进一步推出了用于量产自动驾驶参考架构的NVIDIA DRIVE Hyperion™。 除了计算平台和完整的传感器套件之外，还有完整的软件堆栈，以及驾驶员监控和可视化（DRIVE IX），并通过跨代兼容性，无缝迁移到下一代平台。
Horizon的OpenExplorer工具链还针对嵌入式开发周期长、投入大、门槛高的特点。 可以提供开放易用的智能芯片开发软件栈和丰富的场景算法仓库来支持合作伙伴。 更快、更经济、更高效地构建智能产品和应用程序。
此外，地平线Matrix® 5是基于地平线最新一代高算力车载智能芯片——正成®5的一系列计算平台参考设计，完全适配地平线的算法软件模块，硬件配置可定制。
在这样的市场背景下，基础软件的机会不断被放大。 同时，在开发模式上，真正的软硬件“解耦”可以大幅降低系统开发成本，为车企提供多硬件平台更加灵活的部署可能。
例如，影驰科技自主研发的智能驾驶高性能计算软件平台EMOS，位于底层操作系统和上层应用之间。 不仅可以支持智能驾驶应用的演进，还可以支持中央网关、SOA等高算力应用的部署。 与主流芯片平台兼容程度更高，可与车辆其他领域互联。
同时，中间件被内置为通用软件平台。 除了打通智能汽车的5大领域外，还可以形成一些标准化、模块化的接口，可以将产品快速迁移到不同车企的整车平台上。
东软睿一认为，SOA软件架构的特点是分层、模块化，底层基础软件具有接口标准化、相互独立、松散耦合的特点。 基于这种分层软件架构，可以实现在不同车辆平台、不同硬件平台、操作系统上的Reuse，降低开发成本，提高开发效率。
例如，东软睿驰基于地平线征程5系列芯片和新驰X9系列芯片的L2++集成域控制器产品，在研发和量产应用链上实现了芯片、算法、软件和硬件的全面集成。
从传统的软硬件一体化的黑盒交付模式，到软硬件分离的白盒开放模式，“每个人都需要一个灵活、稳定、可扩展的中间件支撑平台”。 东软锐驰自动驾驶业务线技术总监胡军表示，未来，这不仅会带来发展模式的变化，还会带来产业生态和格局的重构。
据高工科技智能汽车研究院介绍，随着软硬件发展的真正解耦，未来包括智能座舱、智能驾驶、底盘及车身控制、中央计算在内的整车将呈现多元化的计算平台组合和统一的计算平台。并行发展路线。 但从长远来看，竞争将会被淘汰，不排除未来计算平台选择逐渐趋同。
