MONTECH发布多款创新设计机箱素皮装饰与独立显卡风道

智能硬件 在2024年台北国际电脑展上，机电散热企业MONTECH推出了数款机箱新品，以其独特的设计和出色的性能吸引了众多目光。

首先亮相的是HS01 Mini机箱，这款迷你塔式机箱尺寸紧凑，但功能强大。其特色在于素皮材料的应用，不仅配备了可拆卸的素皮提手，还在左面的玻璃侧透面板和前置IO面板上采用了素皮装饰，赋予了机箱独特的美感。此外，HS01 Mini还采用了前置电源结构，用户可以根据个人喜好选择安装位置。这款机箱预计于2024年四季度发售，定价为95.9美元。

另一款引人注目的机箱是SKY 3。这款中塔机箱借鉴了骨伽乘风系列的风道导流坡结构，旨在优化显卡散热。由于采用270°侧透海景房设计，SKY 3在机箱内侧底部安装了两个80mm规格的风扇，以加强散热效果。SKY 3支持ATX、MATX及ITX主板，并提供了丰富的冷却选项和IO接口。预计将于2025年二季度发售，黑/白色版本分别定价为119/125美元。

最后，MONTECH还展示了HS01机箱。这款机箱采用了双仓式设计，底部和尾部的风扇位采用嵌入式结构，提供了更加灵活的散热方案。HS01支持ATX及以下规格的主板，并提供了多种扩展和冷却选项。预计于2024年四季度发售，定价为99.9美元。

MONTECH此次推出的多款机箱新品在设计和性能上均有所突破，不仅展示了公司在机箱制造领域的创新能力，也为电脑爱好者提供了更多选择。