联发科天玑8400次旗舰登场全大核架构引领性能能效新高度
近日，联发科正式揭晓了其最新的次旗舰级芯片——天玑8400，该芯片凭借一系列创新技术，特别是其全大核架构设计，引发了业界广泛关注。天玑8400内置的Mali-G720 MC7 GPU以及对端侧AI体验的全面支持，为游戏爱好者和AI应用重度用户带来了前所未有的惊喜。
回顾2023年，联发科天玑9300作为行业先锋，率先采用了全大核设计，引领手机SoC领域进入了全新的发展阶段。而2024年10月，联发科再次发力，推出了基于第二代全大核架构的旗舰SoC天玑9400。芯片这款在单核性能上提升了35%，多核性能提升了28%，同时在能效方面实现了显著提升，在60帧模式下运行《原神》和《星穹铁道》等大型手游时，功耗竟不到4W。
联发科天玑8400的发布，不仅进一步巩固了联发科在全大核架构设计方面的领先地位，还将这一先进技术拓展到了次旗舰SoC领域。据联发科官方介绍，天玑8400的8颗核心全部采用了Cortex-A725架构，其中1颗主频高达3.25GHz的核心负责处理高负载任务，3颗3.0GHz的核心应对中高负载场景，而4颗2.1GHz的核心则负责处理低负载任务。这一全大核设计使得天玑8400的单核性能提升了10%，多核性能提升了41%，同时多核能耗降低了44%。
在过去，手机SoC普遍采用大小核设计，这主要是受到CPU核心架构、制程工艺以及优化技术的限制。大核心在低负载场景下难以有效降低功耗和发热，因此需要引入能效核心（小核心）来应对。然而，随着技术的不断进步，核心架构和优化技术得到了全面升级，联发科天玑8400更是采用了先进的台积电4nm制程工艺，使得芯片的能耗和发热表现得到了显著提升。
手机SoC性能的提升也带来了新的问题。一些软件开发者开始忽视App的优化工作，导致App愈发臃肿，对性能的要求也越来越高。传统的小核心在日常使用场景下已经难以满足需求，甚至可能出现性能不足导致卡顿的情况。每当此时，系统就需要调用大核心来处理任务，但这又会导致功耗飙升。因此，小核心逐渐显现出无力感，能够发挥的作用越来越小。
相比之下，大核心由于性能强大，在日常使用场景下已经足够应对各种任务需求。而且，大核心无需频繁在大小核心之间切换，能够在一定程度上减少SoC的功耗。全大核架构的设计还可以提高SoC的性能上限，使得在散热条件更好的设备上（如平板电脑），可以长时间保持高性能运行，畅享大型手游。
联发科天玑9300和天玑9400两代旗舰SoC的成功已经证明了全大核设计的优越性。而其他厂商的跟进更是凸显出联发科对于行业趋势的敏锐洞察力和前瞻性。如今，联发科再次将全大核架构带到了轻旗舰和中端市场，这无疑将对2000元-4000元价位段的手机市场产生深远影响。或许在不久的将来，2000元以上的安卓手机中，搭载非全大核架构SoC的机型将变得屈指可数。
